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DOWSIL TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler

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DOWSIL TC-4535 CV THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER

DOWSIL TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler

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DOWSIL TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler is a soft and compressible material once cured, designed to dissipate the heat from PCB module assemblies mounted on printed circuit board to heat sink providing a reliable cooling solution for modules like an engine or transmission control unit.

Features/Properties:
  • 3.5 W/m.K Silicone Gap Filler
  • Room temperature cure or heat accelerated cure
  • Long term performance stability during temperature cycling up to 150°C
  • Holds vertical position in the assembly for long service period
  • Controlled silicone volatility
  • UL 94 V pending

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