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DCTREINIGUNGSMASCHINEN VON DCT
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C R D steht für
C: Reinigung (Cleaning)
R: Spülung (Rinsing)
D: Trocknung (Drying)
DCT bietet mehr als 20 verschiedene Typen an Reinigungsmaschinen (auch Spezialanfertigungen sind realisierbar).
FAQ
Reinigung von Leiterplatten nach dem Löten
Warum sollten Leiterplatten nach dem Löten gereinigt werden?
Die Lebensdauer und Zuverlässigkeit des finalen Produkts werden dadurch erhöht. Außerdem ist dies eine Voraussetzung für die zuverlässige Lackierung der Leiterplatten oder das Die-Bonden.
Trends, welche die Ansprüche an die Reinheit im Bestückungsprozess erhöhen
- Insgesamte Miniaturisierung der Leiterplatten
- Verringerung der Betriebsspannung
- Engere und kleinere Abstände der Bauteile
- Kürzere Abstände zwischen den Leiterbahnen
- Anstieg des Einsatzes von Elektronik in allen Bereichen der Industrie
Was sind die häufigsten Probleme?
- Korrosion, die Stromableitungen und Kurzschlüsse verursacht
- Wachstum von Dendriten, die Stromableitungen und Kurzschlüsse verursachen
Wo liegt die Ursache dieser Probleme?
Flussmittelrückstände auf den Lötstellen, besonders diejenigen mit aggressiven Aktivatoren.
Waschen von Schablonen, Rackeln und Missprints
Warum Schablonen, Rackeln und Missprints waschen?
51 – 72% der Fehler, die in der SMT-Fertigung auftreten, sind das Ergebnis fehlerhaften Lotpastendruckes.
Was sind die häufigsten Probleme?
- Auftragen einer unzureichenden Menge an Lotpaste
- Lotbrücken
- Entstehung von "Solder Balls”
Wo liegt die Ursache dieser Probleme?
Lotpastenrückstände auf der Schablone
Lackentfernung von lackierten Leiterplatten und Teilen
Warum Reinigen?
Leiterplatten: nach der Entfernung von fehlerhaften Bauteilen von Leiterplatten, werden diese erneut gelötet, gereinigt und lackiert.
Lackierrahmen und Teile von Lackieranlagen: sichert die vollständige Funktionsfähigkeit von Lackierrahmen und Lackiertechnologien
Was sind die häufigsten Probleme?
Leiterplatten: Defekte Bauteile auf der Leiterplatte während der Lebensdauer des Produkts & Entstehung von Dendriten und Oxidation unter dem Lack und nachfolgend entstehende Stromableitungen und Kurzschlüsse
Lackierrahmen und Lackieranlagen-Teile: Rahmen und Teilen der Lackieranlagen werden mit ausgehärteten Schutzlackresten verunreinigt, so dass kein 100%-iger Lackierprozess möglich ist.
Waschen von Kondensatfallen, Kühlern und Lötrahmen
Warum Lötrahmen, Kondensatfallen und Teile aus Lötanlagen waschen?
Absicherung der Stabilität des Lotprofils und Verlängerung der Lebensdauer von Teilen
Was sind die häufigsten Probleme?
Kondensatfallen und Teile aus Lötanlagen: Fehlfunktionen bei Filtern, Kühlern und anderen Teilen, Beeinflussung der Luftzirkulation und des Lötprofils
Lötrahmen: falsche Positionierung des PCBs im Rahmen, fehlerhafte Fixierfedern und Befestigungsclips
Wo liegt die Ursache dieser Probleme?
Flussmittelrückstände und andere Rückstände vom Lötprozess
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